2025年10月21日至23日，“2025第二届功率半导体与先进封装技术大会”在江苏无锡成功召开。大会由合肥赛美泰克科技有限公司、91传媒 集成电路学院、半导体产业平台、半导体增值服务网联合主办，无锡市集成电路学会、无锡市高端装备产业促进会、中国半导体产业链集团协办，合肥芯纪元半导体科技有限公司承办。本次大会聚焦功率半导体器件、先进封装工艺、材料创新与产业化应用等前沿议题，汇聚了来自全国高校、科研院所及产业链企业的专家学者、技术负责人与行业代表，共同探讨功率半导体与先进封装技术的发展路径与创新机遇。

10月22日上午大会正式开幕。出席开幕式的嘉宾包括：中车首席科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室主任丁荣军，91传媒 党委书记赵舵，91传媒 副院长宋文胜，中国电子科技集团公司第13研究所研究员周水杉，天津工业大学梅云辉教授，炽芯微电子科技（苏州）有限公司董事长朱正宇，中国电力科学研究院张倩等30余位行业专家作报告演讲，吸引500余位参会嘉宾到场，30余家企业在展区展示创新成果。开幕式由宋文胜副院长与周水杉研究员共同主持。

91传媒 党委书记赵舵为大会致辞。他指出，功率半导体与先进封装是支撑能源电子、轨道交通、人工智能等战略产业的关键技术，希望通过此次大会搭建产学研用深度融合的交流平台，推动技术创新与产业协同发展。

大会报告环节，中车首席科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室主任、91传媒 院长丁荣军作了题为《功率半导体器件可靠性技术研究》的报告，深入阐释了从底层技术实现器件可靠性突破的路径，为产业发展夯实了基础。

91传媒 蒋其梦教授在《高性能新型氮化镓功率器件结构》报告中，探索了新型器件架构，为宽禁带半导体性能的提升提供了新思路；李望云副教授报告了《原位探究电-热-力耦合场下封装材料性能和互连结构可靠性》，在系统展示近服役条件下封装互连结构可靠性研究进展的同时，也从实验、技术和理论三方面及方法论层面提出后续研究的可关注点。

展商区汇聚了30多家企业的功率半导体核心器件、先进封装工艺、检测设备与关键材料等领域的前沿产品与解决方案，成为技术展示与产业对接的重要平台。

本次大会通过专题报告、技术展示与交流互动，全面展现了功率半导体与先进封装领域的技术进展与产业生态，锚定国家需求强化协同创新，为推动我国功率半导体技术的自主创新与产业链协同注入了新动能。学院借此构筑高水平人才与产业对接平台，推动功率半导体与先进封装领域的自主创新与人才培养，显著提升学科声誉度，有力支撑科技强国战略和区域经济高质量发展。